各有关单位：
根据《江苏省半导体行业协会团体标准管理办法》的规定，批准以下 3 项标准为江苏省半导体行业协会团体标准：
1、晶圆级扇出型封装外形尺寸（编号：T/JSSIA 0006—2021）；
2、堆叠封装上封装体外形尺寸（编号：T/JSSIA 0007—2021）；
3、堆叠封装下封装体外形尺寸（编号：T/JSSIA 0008—2021）。
上述标准 2021 年 11 月 10 日发布，2021 年 11 月15日起实施。
特此通知
江苏省半导体行业协会
二○二一年十一月十日
江苏省半导体行业协会关于发布3项团体标准的通知（苏办协字（2021）36号）.pdf