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中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟关于批准发布《SiC晶片的残余应力检测方法》等六项团体标准的公告

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根据《中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟团体标准管理办法》的相关规定,现批准发布六项团体标准。标准编号和名称如下:

1

T/IAWBS 008-2019

SiC晶片的残余应力检测方法

2

T/IAWBS 009-2019

功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验

3

T/IAWBS 010-2019

碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法

4

T/IAWBS 011-2019

导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法

5

T/IAWBS 012-2019

碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法——共焦点微分干涉光学法

6

T/IAWBS 013-2019

半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法

上述六项标准自2019年12月27日发布,自2019年12月31日起实施。

现予公告!


附件:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟团体标准发布公告

关于批准发布SiC晶片的残余应力检测方法等六项团体标准的公告1227.pdf


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